智造革新，改写未来 博世力士乐携多款创新产品及解决方案亮相2023工博会，多向触达工业自动化全价值链

在2023年中国国际工业博览会上，全球领先的传动与控制技术专家博世力士乐以“智造，改写未来”为主题，重磅亮相，全面展示了其面向计算机软硬件及外围设备制造等精密行业的前沿创新产品与一体化行业解决方案。此次参展，不仅彰显了其在工业自动化领域的深厚技术积淀，更体现了其致力于通过智能化、柔性化和数字化手段，深度赋能制造业全价值链升级的坚定承诺。

创新产品矩阵，夯实自动化基石

博世力士乐此次展出的创新产品覆盖了驱动、控制、线性传动、气动及软件等多个核心领域。例如，新一代的ctrlX AUTOMATION自动化平台成为焦点，其基于Linux的开放式架构、应用商店模式以及强大的软硬件解耦能力，为计算机及外围设备制造这类对精度、速度和灵活性要求极高的行业，提供了前所未有的开发自由度和系统集成便捷性。它如同一颗“自动化大脑”，能够无缝整合IT与OT层，实现从单一设备到整条产线的智能控制。

展出的高精度直线电机、动态性能卓越的伺服驱动系统、以及模块化、紧凑型的电缸和导轨产品，为芯片贴装、精密组装、高速检测等环节提供了可靠的物理执行保障。这些硬件产品与先进的传感器技术、节能高效的液压解决方案相结合，共同构成了响应迅捷、运行平稳、能效卓越的自动化设备“躯干”与“四肢”。

行业解决方案，深度触达价值链

超越单点产品，博世力士乐更侧重于呈现针对计算机软硬件及外围设备制造行业的端到端解决方案。该行业产品迭代快、定制化需求高、生产线换型频繁，对生产系统的柔性化与智能化提出了严峻挑战。

为此，博世力士乐展示了基于模块化理念的“柔性装配解决方案”。该方案利用其丰富的模块化机械接口（如MTpro）和即插即用的自动化模块，能够像搭积木一样快速重构生产线，极大缩短新产品导入的生产准备时间，满足多品种、小批量的生产需求。

在质量控制环节，其集成了高精度视觉系统与运动控制单元的“智能检测站”解决方案，能够实现微米级精度的在线实时检测，确保如主板焊接、芯片封装等关键工艺的零缺陷生产，直接将质量控制价值嵌入制造流程。

基于云平台的预测性维护和能源管理系统解决方案，则从价值链的运维与能效管理端发力。通过采集并分析设备运行数据，可提前预警潜在故障，规划维护窗口，最大限度减少非计划停机；精细化的能耗监控与优化，助力工厂实现绿色、可持续运营，降低总体拥有成本。

“多向触达”赋能全价值链

“多向触达工业自动化全价值链”是博世力士乐本次展示的核心逻辑。这意味着其技术和服务并非仅停留在生产制造的执行层，而是向前渗透至研发与工艺设计，向后延伸至物流、服务与回收。

在研发端，其数字化孪生技术允许客户在虚拟环境中完整模拟和验证生产线，优化设计，降低实物调试风险。在物流端，其创新的自主移动机器人（AMR）和智能输送系统，能够与生产系统无缝协同，实现物料精准、柔性配送。这种贯穿产品全生命周期、覆盖“设计-生产-物流-服务-优化”各个环节的能力，使得博世力士乐能够真正与客户协同创新，共同“改写未来”的制造模式。

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面对制造业数字化转型的澎湃浪潮，博世力士乐通过2023工博会这一舞台，清晰勾勒出其以“智造”为核心的未来图景。通过硬核的创新产品、深入的行业理解以及覆盖全价值链的一体化解决方案，博世力士乐正积极助力包括计算机软硬件及外围设备制造在内的各行业客户，提升竞争力，实现高效、柔性、绿色与智能的可持续发展，共同迈向工业4.0的新未来。